发布时间：2024-11-15 | 来源：行业动态
[行业观察] 随着全球半导体产业竞争加剧，以及供应链安全的重要性日益凸显，中国半导体材料的国产化进程正在以前所未有的速度推进。其中，化学机械抛光（CMP）材料作为晶圆制造过程中的关键耗材，成为国产替代的焦点。
CMP材料：晶圆制造的“隐形冠军”
CMP是实现晶圆表面平坦化的核心工艺，直接影响芯片的良率和性能。CMP材料主要包括抛光液和抛光垫，长期以来被少数国际巨头垄断。然而，近年来，以鼎龙泰豪关联企业为代表的国内厂商，通过持续的研发投入和技术攻关，在关键技术上取得了突破。
国产化加速的驱动力：
- 政策支持： 国家层面出台多项政策，鼓励和支持半导体材料的自主研发和产业化。
- 市场需求： 国内晶圆厂产能持续扩张，对本土供应链的需求日益旺盛。
- 技术突破： 国内企业在抛光液配方、抛光垫制造工艺等方面实现技术迭代，产品性能逐步逼近国际先进水平。
鼎龙泰豪的战略布局
曲水鼎龙泰豪作为专注于高新技术产业的战略投资平台，早已将CMP材料领域纳入核心投资组合。通过资本支持和管理赋能，我们助力关联企业加速技术成果转化，推动其产品进入国内主流晶圆制造产线，为保障国家半导体产业链安全贡献力量。
未来，我们预计CMP材料的国产化率将进一步提升，这将为相关投资企业带来巨大的市场机遇。鼎龙泰豪将继续发挥资本的引导作用，推动更多高新技术材料实现国产替代。